职位概述：

您是我们未来技术创新的引擎。本项目旨在培养软硬件一体化的顶尖技术专家和架构师。您将在机械、硬件、软件（嵌入式、Java、C++、测试等）多个核心技术部门轮岗，深度参与从概念设计到产品实现的完整研发流程，为成为技术领域的领军人物奠定坚实基础。

工资职责：

1、根据专业方向，在机械设计、硬件开发、嵌入式系统、后端开发（Java/C++）、软件工程等团队中轮岗；

2、参与产品需求讨论、技术方案设计、编码实现、测试验证及故障排查；

3、学习先进的工程开发流程与规范，掌握相关开发工具链；

4、在实战中理解不同技术栈（如软硬件结合）的协同工作原理；

5、定岗后将成为某一技术领域（如嵌入式开发工程师、机械设计工程师等）的技术骨干。

任职要求：

1、2026届应届硕士或优秀本科毕业生，交通运输、机械工程、电子工程、自动化、计算机科学、软件工程等相关专业；

2、具备扎实的专业基础理论知识，熟练掌握至少一门编程语言或开发工具（如C/C++/Java/嵌入式/AutoCAD等）；

3、具备出色的动手能力、问题解决能力和创新思维；

4、对技术有极致追求，乐于钻研，能承受技术攻关的压力。